[发明专利]传感器制作方法和传感器有效
| 申请号： | 202010215690.8 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111383999B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 邱文瑞;王德信;刘兵 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/16;H01L23/00;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器制作方法和传感器，所述制作方法包括：在基板的上表面设置第一介质层，在所述基板的下表面设置第二介质层；设置贯穿所述基板、所述第一介质层和所述第二介质层的通孔；去除所述第一介质层，在所述基板的上表面对应所述通孔位置设置防水透气膜；在所述基板的上表面设置第三介质层，去除所述通孔位置对应的所述第三介质层。本发明能够有效避免防水透气膜脱落，保证传感器的防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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