[发明专利]含可水解硅氧烷的嵌段共聚物、树脂及其制备方法有效
| 申请号： | 202010216297.0 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111574668B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨军校;彭秋霞;韦雪莲;胡欢;朱焰焰;黄亚文;马佳俊 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C08F293/00 | 分类号： | C08F293/00;C08F230/08;C08F212/08;C08F212/32;C08F8/12 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 刘克勤 |
| 地址： | 621010 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了式(Ⅰ)所示的含可水解硅氧烷的嵌段共聚物及其制备方法，该嵌段共聚物的制备方法是：将苯乙烯和4‑乙烯基苯并环丁烯溶于甲苯中，加入N‑叔丁基‑N‑(2‑甲基‑1‑苯丙基)‑O‑(1‑苯乙基)羟胺混合，在惰性气氛下，于90℃～120℃搅拌反应36～60h，经提纯制得无规共聚物；将无规共聚物溶于甲苯中，加热升温至90℃，加入(4‑乙烯基苯基)三甲氧基硅烷，于90℃～120℃搅拌反应36～60h，经沉淀提纯，即制得含可水解硅氧烷的嵌段共聚物；进一步提供了硅基有机/无机杂化树脂的制备方法。产物具有优良的机械性能、电学性能及热性能，可用作芯片和线路板的层间介电封装材料。 |
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| 搜索关键词： | 水解 硅氧烷 共聚物 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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