[发明专利]含可水解硅氧烷的嵌段共聚物、树脂及其制备方法有效
申请号: | 202010216297.0 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN111574668B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 杨军校;彭秋霞;韦雪莲;胡欢;朱焰焰;黄亚文;马佳俊 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
主分类号: | C08F293/00 | 分类号: | C08F293/00;C08F230/08;C08F212/08;C08F212/32;C08F8/12 |
代理公司: | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人: | 刘克勤 |
地址: | 621010 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明公开了式(Ⅰ)所示的含可水解硅氧烷的嵌段共聚物及其制备方法,该嵌段共聚物的制备方法是:将苯乙烯和4‑乙烯基苯并环丁烯溶于甲苯中,加入N‑叔丁基‑N‑(2‑甲基‑1‑苯丙基)‑O‑(1‑苯乙基)羟胺混合,在惰性气氛下,于90℃~120℃搅拌反应36~60h,经提纯制得无规共聚物;将无规共聚物溶于甲苯中,加热升温至90℃,加入(4‑乙烯基苯基)三甲氧基硅烷,于90℃~120℃搅拌反应36~60h,经沉淀提纯,即制得含可水解硅氧烷的嵌段共聚物;进一步提供了硅基有机/无机杂化树脂的制备方法。产物具有优良的机械性能、电学性能及热性能,可用作芯片和线路板的层间介电封装材料。 |
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搜索关键词: | 水解 硅氧烷 共聚物 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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