[发明专利]一种PVT法生长大尺寸碳化硅单晶的热场结构在审

专利信息
申请号: 202010216513.1 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111394787A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 左洪波;杨鑫宏;李铁;阎哲华 申请(专利权)人: 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司
主分类号: C30B23/00 分类号: C30B23/00;C30B29/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供一种PVT法生长大尺寸碳化硅单晶的热场结构。它包括中频加热线圈、石墨毡保温层、内坩埚、籽晶托、外坩埚、气体冷却装置和外坩埚盖,中频加热线圈设置在石墨毡保温层外圈,石墨毡保温层设置在外坩埚外圈,内坩埚与外坩埚构成可分离式嵌套结构的坩埚,内坩埚内装填碳化硅原料,籽晶托为内坩埚盖设置在内坩埚上方,外坩埚的坩埚壁呈梯度分布,由下至上直径逐渐变小,外坩埚盖上部设有均匀的气体冷却装置。本发明能够提高热场稳定性,使得工艺重现性大幅提高,从而提高大尺寸碳化硅晶体的质量,解决现有技术中的问题。
搜索关键词: 一种 pvt 生长 尺寸 碳化硅 结构
【主权项】:
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