[发明专利]助焊片及其制备方法

摘要

本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种助焊片及其制备方法。该助焊片的制备方法包括如下步骤：将松香和增塑剂在下进行混合溶解，得到第一混合物料；将所述第一混合物料降温至后，加入缓蚀剂进行混合，得到第二混合物料；将所述第二混合物料降温至后，加入活性剂和有机胺进行混合，得到第三混合物料；将所述第三混合物料置于模具中，进行固化处理，得到所述助焊片。该制备方法得到的助焊片可以实现局部增加元器件引脚周围焊接活性和补焊，填补了贴片式助焊片焊接领域的空白，为SMT贴片式的物料实现高速SMT贴片机直接贴装提供了解决方案，具有很好的应用前景。