[发明专利]软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头有效
| 申请号： | 202010217346.2 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111745321B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 饭岛裕贵;野村光;斋藤岳;泉田尚子;吉川俊策 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。 | ||
| 搜索关键词： | 软钎料 合金 焊料 软钎料预 成型 钎焊 接头 | ||
【主权项】：
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