[发明专利]一种增强体二极管的碳化硅功率MOSFET器件在审

专利信息
申请号: 202010217839.6 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111446293A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 盛况;任娜;郭清;朱郑允 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L29/16 分类号: H01L29/16;H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 姚宇吉
地址: 310000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提出一种增强体二极管的碳化硅功率MOSFET器件,元胞在第一表面为多边形或圆形布局设计,结构包含衬底、源极和漏极,还包括第一N型碳化硅区域,位于衬底上方;与所述第一N型碳化硅区域相邻的JFET区域;第一P型碳化硅区域,位于所述第一N型碳化硅区域上方、JFET区域的一侧;第一源极区域,位于所述第一N型碳化硅区域上方、JFET区域的另一侧;第一隔离栅极区域,位于第一P型碳化硅区域、JFET区域和第一源极区域上方。这种结构能实现在不牺牲MOSFET的工作性能的同时,增强体二极管的导通性能和抗浪涌电流能力,获得器件性能与可靠性之间的优化与平衡。
搜索关键词: 一种 增强 二极管 碳化硅 功率 mosfet 器件
【主权项】:
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