[发明专利]用于桥接管芯第一级互连（FLI）的光刻限定的垂直互连通路（VIA）在审
| 申请号： | 202010219896.8 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112151492A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | K·达尔马韦卡尔塔;T·易卜拉欣;S·阿卢尔;R·贾因;陈昊博 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L23/488;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张亚峰 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述的实施例涉及用于桥接管芯第一级互连（FLI）的光刻限定的垂直互连通路(光刻过孔)以及制造这种光刻过孔的技术。在一个示例中，封装衬底包括：桥接管芯，嵌入封装衬底中；第一接触焊盘，在桥接管芯的周边外部；第二接触焊盘，在桥接管芯的周边内部，并通过第一过孔耦合到桥接管芯；第三焊盘，在桥接管芯的周边内部，与第二接触焊盘相邻，并通过第二过孔耦合到桥接管芯。第一接触焊盘具有设置在其上的表面光洁层。第一突出互连结构位于第一过孔上，并且第二突出互连结构位于第二过孔上。第一过孔和第二过孔中的每一个均具有基本垂直的侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接管 一级 互连 fli 光刻 限定 垂直 通路 via | ||
【主权项】：
暂无信息
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