[发明专利]一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010220036.6 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111511099B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 丰勇;柳嘉凯 申请(专利权)人: 上海玖银电子科技有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 李昌霖
地址: 201615 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆,包括如下质量份的组分:金属银粉45‑65份、高分子树脂5‑10份、助剂0‑5份、溶剂30‑40份;金属银粉为片状银粉和纳米银粉的混合物,金属银粉中的各组分按照质量份数组成为:片状银粉80‑90份、纳米银粉5‑10份,其中,片状银粉平均粒径为5‑10μm,纳米银粉平均粒径为20‑80nm;高分子树脂为乙烯树脂。其可快速固化、基材适用范围广、导电性好,可以满足客户全自动化生产工艺,达到降低人工成本,提升产品竞争力。
搜索关键词: 一种 键盘 导电 薄膜 线路 快干 及其 制备 方法
【主权项】:
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