[发明专利]一种基于密闭环境下的叶尖间隙测量装置及方法在审
申请号: | 202010220109.1 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN111288884A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 李杨宗;段发阶;叶德超;李芳怡 | 申请(专利权)人: | 善测(天津)科技有限公司 |
主分类号: | G01B7/14 | 分类号: | G01B7/14;G08C17/02 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 刘子文 |
地址: | 300000 天津市西*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开一种基于密闭环境下的叶尖间隙测量装置及方法,叶尖间隙测量装置用于嵌套安装在需要检测的转子叶片上,转子叶片位于机匣内,叶尖间隙测量装置包括电容传感器、检测电路单元、无线传输模块、供电电池和紧固装置,所述电容传感器设置于叶尖间隙测量装置的顶部,通过调节紧固装置调整叶尖间隙测量装置的径向位置,使电容传感器的极板与转子叶片的顶端平行;所述电容传感器、检测电路单元和无线传输模块依次连接,所述供电电池用于提供叶尖间隙测量装置所需的电能。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 密闭 环境 叶尖 间隙 测量 装置 方法 | ||
【主权项】:
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