[发明专利]一种基于桥结构的硅通孔开路故障测试结构在审
申请号: | 202010220888.5 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN111323694A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 常郝 | 申请(专利权)人: | 安徽财经大学 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 宋萍 |
地址: | 233000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: |
本发明公开了一种基于桥结构的硅通孔开路故障测试结构,包括输入端、测试端和捕获端,所述输入端包括一低通滤波器,所述测试端包括由4个电阻组成的电桥结构、一PMOS管以及一参考电容组成,所述电桥结构,桥臂中两电阻的比值相等,并在两电桥桥臂之间连接待测硅通孔,所述参考电容连接在电桥结构与输入端之间,所述PMOS管的栅极连接在电桥结构其中一电桥桥臂的两电阻之间,其源级连接在另一电桥桥臂的两电阻之间。采取本发明提出的桥结构方法,可以消除附加电阻的影响,它适合于10 |
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搜索关键词: | 一种 基于 结构 硅通孔 开路 故障测试 | ||
【主权项】:
暂无信息
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