[发明专利]带多层反射膜的基板、反射型掩模坯料及反射型掩模、以及半导体装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010221959.3 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN111752085A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 中川真德;小坂井弘文 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F1/24 分类号: G03F1/24;G03F7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王利波;杨薇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种带多层反射膜的基板,其用于制造具有对曝光光的反射率高、且在缺陷检查时的背景水平低的多层反射膜的反射型掩模坯料及反射型掩模。为此,本发明的带多层反射膜的基板具备用于反射曝光光的多层反射膜,该多层反射膜由在该基板上交替层叠有低折射率层和高折射率层的多层膜构成,上述多层反射膜含有钼(Mo)、和选自氮(N)、硼(B)、碳(C)、锆(Zr)、氧(O)、氢(H)及氘(D)中的至少1种添加元素,由基于X射线衍射得到的Mo(110)的衍射峰计算出的上述多层反射膜的雏晶尺寸为2.5nm以下。
搜索关键词: 多层 反射 型掩模 坯料 以及 半导体 装置 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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