[发明专利]基板处理装置和直列式基板处理系统在审
| 申请号： | 202010225953.3 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111799193A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 朴庸硕;赵才衍 | 申请（专利权）人： | 显示器生产服务株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 方挺;黄谦 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可以同时执行基板的干燥及表面处理、利用较少能量而能够有效地进行基板处理的基板处理装置和直列式基板处理系统。包括：第一干燥单元，加热流入到内部的空气，向被传送的基板侧放热，使基板一次干燥；第二干燥单元，沿基板的传送方向与第一干燥单元邻接地配置，使在第一干燥单元的内部被加热的空气流入到其内部，并向通过第一干燥单元的基板喷射被加热的空气，使基板二次干燥；表面处理单元，沿基板的传送方向与第二干燥单元邻接地配置，照射用于生成使用于基板表面改性的反应气体的光，当通过第二干燥单元喷射被加热的空气时，包括反应气体的至少一部分的空气沿表面处理单元的下部和第二干燥单元的下部一起被喷射。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 直列式基板 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
