[发明专利]一种限高的多层FPC焊接方法在审
| 申请号： | 202010226831.6 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111328213A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 向勇;张千;胡可;胡高强;曾产;覃逸龙 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司;成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义;黄国勇 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了并提供了一种限高的多层FPC焊接方法，该焊接方法能控制焊接高度，且保证焊接良率及可靠性。本发明包括如下步骤：a、补强；b、上锡处理；c、贴胶；d、对位；e、将对位贴合好后主FPC和辅FPC放置在加压机构上，加压机构的压头在辅输出区和辅输入区上方向下运动同时加热，加压机构的压头下压一定高度后停止运动，加压机构的压头同时释放锡膏所需融化温度；或者将对位贴合好后主FPC和辅FPC装载到限高治具中，限高治具的压块在导锡过孔上方施加一定限高压力，然后再将治具与主FPC和辅FPC放入回流炉中，限高治具的压块根据设计的高度自动下沉到限高点为止，对从导锡过孔顶部冒出的锡膏进行阻挡。本发明应用于柔性电路板的焊接技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 fpc 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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