[发明专利]垫片厚度不同的层压轴承组件在审
| 申请号： | 202010227543.2 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111749984A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 德里克·R·赖特 | 申请（专利权）人： | 斯凯孚公司 |
| 主分类号： | F16C27/02 | 分类号： | F16C27/02;B64C27/45;B64C27/82 |
| 代理公司： | 北京智沃律师事务所 11620 | 代理人： | 吴志宏 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种轴承组件用于将第一构件与第二构件可运动地联接并且包括第一层压体和第二层压体，所述第一层压体和所述第二层压体布置在所述第二构件的孔内、绕着中心线间隔开并且与第一构件连接。所述第一层压体由大体上绕着第一中心轴线嵌套的交替的弧形的第一弹性片和弧形的第一刚性片形成，每个第一刚性片具有在内表面与外表面之间的第一径向厚度。第二层压体由大体上绕着第二中心轴线嵌套的交替的弧形的第二弹性片和弧形的第二刚性片形成，每个第二刚性片具有在刚性片的内表面与外表面之间的第二径向厚度。第一刚性片的第一径向厚度实质上大于第二刚性片的第二径向厚度，使得第二层压体具有比第一层压体实质上小的刚度。 | ||
| 搜索关键词： | 垫片 厚度 不同 层压 轴承 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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