[发明专利]晶圆处理装置及晶圆处理方法在审
| 申请号： | 202010228540.0 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113448186A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李世鸿 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 该发明涉及一种晶圆处理装置及晶圆处理方法，其中所述晶圆处理装置具有喷淋单元用于喷淋光刻胶去除液以去除光刻胶，还包括加热单元，安装至所述喷淋单元，用于使所述光刻胶去除液升温至一预设温度。本发明的晶圆处理装置及晶圆处理方法对光刻胶去除液进行了加热，使光刻胶去除液的温度达到一预设温度，使得所述光刻胶去除液溶解光刻胶的速度更快，溶解的也更彻底，能够更彻底的去除所述晶圆表面的光刻胶，提高晶圆的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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