[发明专利]覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备在审
| 申请号： | 202010229544.0 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111403362A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 傅晓立 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨艇要 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种覆晶薄膜封装方法、封装结构、显示装置、电子设备。该方法包括：将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中；在覆晶薄膜层上设置接触孔；通过所述接触孔将芯片电连接于所述覆晶薄膜层的走线层上。本发明的覆晶薄膜封装方法通过将石墨烯和金属材料集成于覆晶薄膜层中进而达到散热的目的，能够避免集成电路由于过热而损坏。与现有的贴附了石墨烯散热的覆晶薄膜封装方法相比，本发明的覆晶薄膜封装方法节约了材料、减少了工序、成本更低。本发明的覆晶薄膜封装方法置备的覆晶薄膜封装结构整体厚度低，而且能够避免由于散热贴翘曲导致散热效果降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 方法 结构 显示装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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