[发明专利]一种双面电路板的焊接装置及其焊接方法在审
| 申请号： | 202010230234.0 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111360356A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 朱贤忠 | 申请（专利权）人： | 南京江川电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 窦贤宇 |
| 地址： | 211100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种双面电路板的焊接装置及其焊接方法，该一种双面电路板的焊接装置，包括基础组件，包括工作台，与所述工作台上表面固定连接的上料盘和焊接装置，设置在所述上料盘出料口处的传动滑轨，以及位于所述传动滑轨输出端、且与所述工作台固定连接的传送装置；传动机构，包括与所述工作台固定连接的支架，设置在所述支架上的传动组件，以及与所述传动组件固定连接的夹取部；翻转机构，包括设置在所述焊接装置上的连接架，以及设置在所述连接架上的翻转组件；搬运机构，包括与所述工作台固定连接的支柱，以及设置在所述支柱上的搬运组件，实现电路板的翻转工作，从而完成焊接装置完成对电路板的双面焊接，同时减少操作人员的工作负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 焊接 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京江川电子有限公司，未经南京江川电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010230234.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
