[发明专利]电子封装专用高性能各向异性导电胶有效
| 申请号： | 202010230660.4 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111518495B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 霍应鹏;刘锋;陈燕舞;张雅兰;洪丹 | 申请（专利权）人： | 顺德职业技术学院 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J7/10;C08F8/34;C08F271/02;C08F220/32;C08F222/14;C25D3/46;C25D3/38;C25D5/10;C25D5/56;C25D7/00 |
| 代理公司： | 佛山市科顺专利事务所 44250 | 代理人： | 梁红缨 |
| 地址： | 528300 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装专用高性能各向异性导电胶，特点是包括离型基材及喷涂在离型基材上面的热固胶膜，所述热固胶膜的厚度是5‑10μm，热固胶膜的烘干温度是30‑60℃；所述热固胶膜包括固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料和溶剂A。其实现导电金属层与聚合物微球之间的强螯合作用，聚合物微球内部含有可进一步交联的环氧基团，固化后微球具有较强的抗形变回弹能力，实现良好的各向异性导电效果和高可靠性的粘接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 专用 性能 各向异性 导电 | ||
【主权项】：
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