[发明专利]一种荧光片、LED封装件及其制作方法在审
| 申请号： | 202010230909.1 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113043361A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 何刚;张志超 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D3/02 | 分类号： | B26D3/02;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/08;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种荧光片、LED封装件及其制作方法，其中荧光片制作方法包括：固定待切割的荧光板；将切割刀具以第一预设角度，分别沿两个对称的方向倾斜的对荧光板进行切割，得到目标荧光条；将目标荧光条进行重排固定，重排后同批待切割的目标荧光条平行排列，且各目标荧光条的上下方向摆放一致；将切割刀具以第二预设角度，分别沿两个对称的方向倾斜的对重排后的目标荧光条进行批量切割，切割方向沿目标荧光条的宽度方向，得到目标荧光片。从而本发明通过切割的方式制备荧光片，制得的荧光片没有倒角，且切割面自然粗糙，可以在制备LED封装件时，加强与反光白胶之间的粘接强度，从而进一步提升了封装后LED封装件的发光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 荧光 led 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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