[发明专利]具有初粘性环氧热固化胶膜及其制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202010231890.2 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111484806B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 刘锋;陈燕舞;张浥琨;邓振宇 | 申请（专利权）人： | 顺德职业技术学院 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J133/14;C09J133/02;C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06;C08F220/06;C08F220/32;C08F220/20 |
| 代理公司： | 佛山市科顺专利事务所 44250 | 代理人： | 梁红缨 |
| 地址： | 528300 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有初粘性环氧热固化胶膜及其制备方法及其应用，特点是具有初粘性环氧热固化胶膜包括第一层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜、环氧树脂热固化胶膜及第二层丙烯酸改性环氧树脂固化胶膜；其中，第一、二层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜均包括离型膜及附在离型膜上的干燥后的丙烯酸改性环氧树脂液态混合物，环氧树脂热固化胶膜的一面附着在第一层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜上的丙烯酸改性环氧树脂液态混合物上，环氧树脂热固化胶膜的另一面附着在第二层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜上的干燥后的丙烯酸改性环氧树脂液态混合物上。本发明具有初粘性，在室温下能进行粘接预固定，再通过加热固化实现高粘接强度，兼备胶带工艺性能和胶水的高粘结可靠性，特别适合用在3D存储芯片贴合粘接领域，具有加工工艺简单，流程短，良率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粘性 环氧热 固化 胶膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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