[发明专利]电路板及所述电路板的制作方法有效

专利信息
申请号: 202010231983.5 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN113453428B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 何明展;杨景筌;彭满芝 申请(专利权)人: 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 赵文曲
地址: 223065 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种电路板,包括:线路基板,线路基板包括至少一个容置槽,容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁;容置框,容置框设置于容置槽中,容置框包括框体及限位部,框体与侧壁接触,限位部设置于框体远离侧壁一侧;电感元件,电感元件设置于容置槽中,框体设置于电感元件与侧壁之间。本发明还提供上述电路板的制作方法。限位部一方面可以限定电感元件到框体的距离,进一步限制电感元件未与连接垫固定时在容置槽中的移动,避免因错位导致的焊接失败及电连接失效;限位部另一方面可以作为设置电感元件过程中的基准点,定位装置可通过抓取限位部的位置确定放置电感元件的基准点,进一步提升电感元件设置过程中的位置精度。
搜索关键词: 电路板 制作方法
【主权项】:
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