[发明专利]光子IC芯片有效
| 申请号： | 202010232161.9 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111736258B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | F·伯夫;L·马吉 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（克洛尔2）公司;意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/124 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及光子IC芯片。一种光子集成电路芯片包括限定在第一层中的垂直光栅耦合器。第二绝缘层覆盖垂直光栅耦合器，并且具有金属层级的互连结构嵌入第二绝缘层中。腔体在深度上延伸穿过第二绝缘层直到在耦合器与最接近耦合器的金属层级之间的中间层级。腔体具有横向尺寸，使得腔体能够容纳用于保持光纤阵列的块，光纤阵列旨在光学耦合到耦合器。 | ||
| 搜索关键词： | 光子 ic 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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