[发明专利]基于半圆相位补偿板的异形芯光纤光栅制备系统及方法有效

专利信息
申请号: 202010233211.5 申请日: 2020-03-29
公开(公告)号: CN111552023B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 汪杰君;胡挺;苑立波 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G02B6/02 分类号: G02B6/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明提供的是一种基于半圆相位补偿板的异形芯光纤光栅制备系统与方法。系统包括光学平台、准分子激光器、反射镜组、光阑、扩束镜组、柱透镜、相位掩模板、相位补偿板、光纤夹具、光纤V形槽连接器和光栅刻写在线监测系统,相位补偿板一面与相位掩模板贴合,另一面刻有凹形半圆槽,用于固定待刻写光纤,同时还可以消除光纤包层曲面结构引起的光束会聚效应。本发明可有效改进刻写光束在光纤横截面内的均匀分布,适合于异形芯光纤的光栅刻写。
搜索关键词: 基于 半圆 相位 补偿 异形 光纤 光栅 制备 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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