[发明专利]三维存储器及其制备方法、电子设备有效

专利信息
申请号: 202010233601.2 申请日: 2020-03-28
公开(公告)号: CN111341775B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 吴林春;张坤;周文犀;夏志良 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H10B41/27 分类号: H10B41/27;H10B41/35;H10B43/27;H10B43/35
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供了三维存储器及其制备方法、电子设备。其中,制备方法包括提供衬底。在衬底的一侧形成第一叠层结构。形成贯穿第一叠层结构并延伸至衬底的多个第一沟道孔。形成填充第一沟道孔的刻蚀阻挡层。在第一叠层结构和刻蚀阻挡层上形成第二叠层结构。形成贯穿第二叠层结构的多个第二沟道孔。去除刻蚀阻挡层,以使得第一沟道孔与第二沟道孔连通形成沟道孔。通过将相关技术中一步形成的沟道孔,变成分两步法进行制备。先形成靠近底部的第一沟道孔,随后再形成其余的连通第一沟道孔的第二沟道孔。本申请提供的形成方法,可降低沟道孔的形成难度,并形成结构优异的沟道孔,提高沟道孔深度的均匀性。
搜索关键词: 三维 存储器 及其 制备 方法 电子设备
【主权项】:
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