[发明专利]一种基于光感控制的新材料打孔装置在审

专利信息
申请号: 202010233843.1 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111331178A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 丁中芝 申请(专利权)人: 丁中芝
主分类号: B23B45/02 分类号: B23B45/02;B25F5/00;F21V33/00
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 郭晓
地址: 318050 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及新材料加工的技术领域,且公开了一种基于光感控制的新材料打孔装置,包括外壳和长杆,所述外壳的内部活动连接有挡板,外壳的内部固定连接有遮光壳,遮光壳的内部活动连接有灯珠,遮光壳的内部活动连接有光敏电阻,外壳的内部固定连接有滑槽,滑槽的外部活动连接有推杆,外壳的内部活动连接有电机,外壳的内部活动连接有齿轮一;通过挡板、遮光壳、灯珠、光敏电阻、滑轨、弹簧一、钻头组件之间的相互作用下,可以保证本装置在不使用的时候,钻头会被隐藏起来,这样就避免了钻头的外露造成产品的损伤以及发生安全事故,在使用的时候钻头也可以更好的弹出并被使用,这样更符合实际状况下的使用。
搜索关键词: 一种 基于 控制 新材料 打孔 装置
【主权项】:
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