[发明专利]模块化电子器件壳体概念在审
| 申请号： | 202010234056.9 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111757616A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·辛恩;多米尼克·施瓦格 | 申请（专利权）人： | 辛恩电力公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/04;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 闫红 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于安装电子部件的电子模块包括在纵向方向上由两个端面界定的壳体，每个端面具有开口。可以经由开口为壳体适配装备有电子部件的第一电路板和装备有插头和/或夹持连接件的第二电路板。壳体在一个壳体壁的内侧包括沿纵向方向构造的圆顶件，第一电路板可以基本横向于纵向方向接附至圆顶件。壳体在两个相对内侧和/或圆顶件上还包括保持槽，第二电路板沿着纵向方向插入保持槽中。第一电路板经由插头和/或夹持连接件无线地电连接至壳体内的第二电路板以传输电力信号和通信信号。在第二电路板上布置有附加插头和/或夹持连接件，使得另一电子器件壳体模块的插头和/或夹持连接件可通过插头和/或夹持连接件无线连接到第二电路板以传输电力信号和通信信号。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 电子器件 壳体 概念 | ||
【主权项】：
暂无信息
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