[发明专利]一种柔性高导热系数界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010234701.7 | 申请日： | 2020-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN111409319A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 唐春峰 | 申请（专利权）人： | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06;B32B7/06;B32B7/12;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/34;B32B27/36;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/08;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性高导热系数界面材料，包括依次设置的保护膜层、石墨层、粘结剂层和绝层，所述石墨层嵌设于粘结剂层。本发明还公开了上述柔性高导热系数界面材料的制备方法。本发明制备得到的热界面材料具有较高的导热系数，较好柔韧性，较小的硬度，较小的密度，较小的厚度和可弯曲折叠的高性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 导热 系数 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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