[发明专利]一种金属锂电极与无机固体电解质陶瓷隔膜直接复合方法有效
| 申请号： | 202010235076.8 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111370627B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 赵鹏程;张松通;李萌;刘梦;向宇;邱景义;曹高萍;文越华;祝夏雨;明海;金朝庆 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军事科学院防化研究院 |
| 主分类号： | H01M50/434 | 分类号： | H01M50/434;H01M50/403;H01M50/46;H01M10/058;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 中国人民解放军防化研究院专利服务中心 11046 | 代理人： | 刘永盛;罗锦 |
| 地址： | 100191 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属锂电极与无机固体电解质陶瓷隔膜的直接复合方法，属于电化学工程与陶瓷工业领域。该方法通过提高熔融温度降低锂液的表面张力，再通过摩擦方式，同时破坏锂液表面的氧化层以及陶瓷隔膜微观表面上因凹凸不平而形成的气坑，使新鲜的锂液与陶瓷隔膜本体直接接触，进而浸润铺展，解决了常规方法中锂液在陶瓷隔膜表面难浸润、金属锂电极与无机固体电解质陶瓷隔膜固/固界面接触阻抗大、稳定性差等难题。该方法无需采用原子沉积等方式在陶瓷隔膜表面预先沉积过渡浸润层，便实现了金属锂电极与无机固体电解质陶瓷隔膜的直接复合，工艺流程简单，特别适合用于以金属锂为负极、以氧化物类无机固体电解质陶瓷为隔膜的固态电池体系。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 电极 无机 固体 电解质 陶瓷 隔膜 直接 复合 方法 | ||
【主权项】：
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