[发明专利]固体图像传感器、固体图像传感器制造方法和电子设备在审
申请号: | 202010235144.0 | 申请日: | 2014-07-17 |
公开(公告)号: | CN111508983A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 中田征志 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369;H04N5/374 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 曹正建;姚鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种固体摄像器件,其包括相位检测光电二极管,相位检测光电二极管具有光接收表面;遮光膜,遮光膜覆盖相位检测光电二极管的光接收表面的一部分;摄像光电二极管,摄像光电二极管与相位检测光电二极管相邻,并具有光接收表面;第一彩色滤光片,第一彩色滤光片位于摄像光电二极管上方;第一吸光膜,第一吸光膜通过延伸第一彩色滤光片以使第一彩色滤光片被设置成位于相位检测光电二极管上方而形成,其中,第一吸光膜被设置成位于所述遮光膜上方。根据本申请,通过相邻的摄像像素中的至少一个彩色滤光片被设置作为相位检测像素中的吸光膜,能够在不增加固体图像传感器制造过程中的工艺数量的前提下形成该固体图像传感器。 | ||
搜索关键词: | 固体 图像传感器 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的