[发明专利]银纳米片团簇阵列及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010235411.4 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111421133B 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 何辉;程建祥;范璐瑶;杨金彭;曾祥华 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: B22F1/054 分类号: B22F1/054;B22F1/068;B22F9/24;G01N21/65
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 邹伟红
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种银纳米片团簇阵列及其制备方法,基于廉价成熟的胶体球模板技术,结合热蒸发工艺与简单置换反应,可控合成了银纳米片团簇阵列,并且能对团簇尺寸及周期性、纳米片尺寸进行调控。获得的银纳米片团簇阵列结构独特,所述制备方法具有简单、无污染、成本低、能量产等优点,有望得到实际应用。
搜索关键词: 纳米 片团簇 阵列 及其 制备 方法
【主权项】:
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