[发明专利]带台面终端的金刚石肖特基势垒二极管器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010236010.0 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111446303A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 郁鑫鑫;周建军;孔岑;孔月婵 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L21/04;H01L29/06
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 姜慧勤
地址: 210016 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了带台面终端的金刚石肖特基势垒二极管器件及其制备方法,通过对样品的清洁处理,背面欧姆接触金属层的制备及合金处理,肖特基电极的制备,漂移层的刻蚀,刻蚀损伤修复,钝化介质沉积,介质孔刻蚀,上述过程得到二极管器件。本发明针对现有金刚石肖特基势垒二极管器件,肖特基接触电极边缘电场高导致器件耐压降低的问题,以肖特基电极为掩模对漂移层进行刻蚀,实现肖特基电极和刻蚀后漂移层的自对准,开发了带有台面终端的金刚石肖特基势垒二极管器件制备技术,具有肖特基电极和刻蚀后的漂移层自对准,边缘峰值电场抑制能力强,反向漏电低,抗辐照能力强等优点。
搜索关键词: 台面 终端 金刚石 肖特基势垒二极管 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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