[发明专利]含硅负极材料的折返式补锂方法及负极片、电池在审
申请号: | 202010237328.0 | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN111560595A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 谭志;张艳芳;虞文韬 | 申请(专利权)人: | 维达力实业(深圳)有限公司 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C14/34;C23C14/35;C23C14/18;C23C14/16;C23C14/08;C23C14/06;C23C14/54;H01M4/04;H01M4/131;H01M4/1391;H01M10/0525 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李睿 |
地址: | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种含硅负极材料的折返式补锂方法及负极片、电池,该方法包括如下步骤:将含硅负极材料形成于集流体上制得基片;将基片进行预加热,并将基片在真空条件的氛围下采用真空溅射的方式进行补锂;其中预加热的温度高于氛围的温度且低于补锂的靶材的熔点,氛围的温度为30℃~130℃;在真空溅射的步骤中,基片上第一侧表面的第一、第二区域相对设置,基片上第二侧表面的第三、第四区域相对设置;补锂的靶材的数量为多个且为双向溅射靶材,其中有部分靶材同时对基片的第一区域和第二区域进行补锂,还有部分靶材同时对基片的第三区域和第四区域进行补锂;补锂的靶材的材质为金属锂、锂硅合金、锂硼合金、锂硫合金、氧化锂、氮化锂或碳化锂中的一种。 | ||
搜索关键词: | 负极 材料 折返 式补锂 方法 电池 | ||
【主权项】:
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