[发明专利]快拆式手机外壳抛光装置有效
| 申请号： | 202010237865.5 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111347338B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 何海波 | 申请（专利权）人： | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B45/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516029 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种快拆式手机外壳抛光装置，包括：固定组件、抛光组件及锁紧组件，固定组件包括固定轴、第一固定板及第二固定板，抛光组件包括抛光圆盘、定位凸柱、抛光密封板及抛光耗材件，锁紧组件包括抵持弹性件、按压锁紧柱、锁紧压块及复位弹性件。本发明的快拆式手机外壳抛光装置通过设置固定组件、抛光组件及锁紧组件，从而能够对抛光组件进行锁紧固定，同时，能够代替现有技术中采用螺丝或者螺栓的固定方式，使得抛光组件的安装与拆卸操作更加快速，由此提高手机外壳抛光加工的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 快拆式 手机外壳 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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