[发明专利]一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料在审
| 申请号： | 202010238400.1 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111393724A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 师剑英;殷卫峰;许永静;颜善银 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L9/00 | 分类号： | C08L9/00;C08L71/12;C08L53/02;C08L93/04;C08J5/24;C08J5/18;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/32;B32B27/20;B32B17/04;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料。所述树脂组合物包括不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、松香树脂和引发剂；以所述不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和松香树脂的总重量为100重量份计，所述松香树脂的含量为3‑40重量份；所述聚烯烃树脂选自不饱和聚丁二烯树脂、SBS树脂和丁苯树脂中的一种或至少两种的组合。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和松香树脂三者之间的相互配合，使得到的树脂组合物具有良好的成膜性、粘结性和介电性能，采用其的电路板材具有较高的层间剥离强度和较低的介电损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 组合 使用 预浸料 电路 材料 | ||
【主权项】：
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