[发明专利]一种电路材料及包含其的电路板在审
| 申请号： | 202010239479.X | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111253888A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 殷卫峰;霍翠;刘锐;许永静;颜善银 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J171/12;C09J179/08;B32B15/04;B32B7/12;B32B15/20;B32B27/06;B32B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路材料及包含其的电路板。所述电路材料包括导电金属层和电介质基板层；以及设置在二者之间的粘合剂层，其中粘合剂层的材料包括粘合剂组合物，粘合剂组合物包含树脂组分和非树脂组分；树脂组分由不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂和马来酰亚胺树脂组成；非树脂组分包括引发剂；粘合剂层是通过将溶解在溶剂中的粘合剂组合物以溶液形式施用到导电金属层或电介质基板层的表面上获得，或施用到离型材料上部分固化或完全固化后除去离型材料获得。本发明通过不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂和马来酰亚胺树脂三者之间的相互配合，使得到的粘合剂层具有良好的成膜性、粘结性和介电性能，电路材料具有较高的层间剥离强度和较低的介电损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 材料 包含 电路板 | ||
【主权项】：
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