[发明专利]铜镍合金箔及其电沉积制备方法有效
| 申请号： | 202010240309.3 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111321437B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陆冰沪;李大双;孙德旺;王俊义;贾金涛;王同;郑小伟;吴斌 | 申请（专利权）人： | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D7/06;C25D21/14;H01M4/66;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 247000 安徽省池*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜镍合金箔及其制备方法，采用铜镍复合电解液体系，根据铜镍离子的电沉积特性，选择特定的络合剂组合以及添加剂形成厚度3～10μm，其中镍质量分数为5.0～15.0％，经过测试，镍晶粒均匀掺杂在铜晶粒中，毛面表面粗糙度Rz最大值为2um，抗拉强度高，达到500MPa以上，延伸率适中，润湿性适合锂电池集流体使用，厚度均匀，无撕边断带现象的铜镍合金铜箔，解决了传统纯铜双面光箔抗拉强度低，在薄厚度条件下极易撕边断带的缺陷，同时攻克了铜镍合金箔制备过程中，铜镍沉积不均匀，金属元素成分难控制，性能稳定差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 镍合金 及其 沉积 制备 方法 | ||
【主权项】：
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