[发明专利]一种用于激光阵列加工头的群孔位置精度补偿方法有效

专利信息
申请号: 202010240865.0 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111496394B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 李明;江浩 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/082
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 郑丽红
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种用于激光阵列加工头的群孔位置精度补偿方法,解决现有激光阵列加工头无法达到阵列群孔高精度的位置指标要求以及限制了加工头性能的问题。该方法包括:步骤一、将待加工图纸导入扫描振镜控制器中,将薄膜试件放置在待加工薄膜上方;步骤二、激光器发出激光束,经扩束镜后进入扫描振镜;步骤三、扫描振镜对激光束进行偏转定位,激光束通过阵列聚焦加工头后在薄膜试件上实现群孔的加工;步骤四、显微镜对薄膜试件上的群孔进行位置精度的检测,获取群孔之间的位置精度误差;步骤五、按照获取的位置精度误差,调整加工图纸中群孔的各个孔位置。该方法能够实现激光阵列加工头的高精度群孔加工要求,极大提高了加工头的性能。
搜索关键词: 一种 用于 激光 阵列 工头 位置 精度 补偿 方法
【主权项】:
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