[发明专利]一种大功率晶闸管模块散热装置在审
| 申请号： | 202010240903.2 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128927A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 罗斌;谢运良;朱建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市永联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 唐曙晖 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大功率晶闸管模块散热装置，其包括散热器、晶闸管、封板、上部Ｌ树脂板、下部Ｌ树脂板、云母管、绝缘柱、螺丝、绝缘纸、输入输出铜排、底座、加强梁、横梁。本发明的装置能够极大地提高大功率晶闸管模块的散热能力，降低芯片工作时的最高温度，从而提升模块的使用寿命，对于晶闸管模块的高效散热，和整体空间的压缩，是非常有效的热管理方案。本发明具有结构简单、使用方便、节省空间降低成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 晶闸管 模块 散热 装置 | ||
【主权项】：
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