[发明专利]基板传送引导装置在审
申请号: | 202010244037.4 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN111834267A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 朴庸硕;朴桓绪;李贤情 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 方挺;黄谦 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种通过在基板的传送和处理工序中阻止基板的摆动或弯曲现象从而可以防止由冲击引起的基板的破损等并可以稳定地传送基板的基板传送引导装置。为此,本发明公开了以下特征,包括:侧面支撑辊,在与基板的侧面接触而旋转的同时引导基板的传送;下部支撑辊,以所述侧面支撑辊为基准沿基板的宽度方向隔开地配置,并在与基板的下表面接触而旋转的同时支撑基板;基座部件,可旋转地支撑所述侧面支撑辊,并设置成可调节基板的侧面和所述侧面支撑辊之间的间隔;以及下部支撑部件,可旋转地支撑所述下部支撑辊,连接所述基座部件和所述下部支撑辊,并设置成可调节所述下部支撑辊的位置。 | ||
搜索关键词: | 传送 引导 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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