[发明专利]一种改善COB LED显示屏色块的方法在审
| 申请号： | 202010244387.0 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111403344A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 龚文;杜典文 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/075;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈伟斌 |
| 地址： | 215699 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及COB LED封装领域，特别是涉及一种改善COB LED显示屏色块的方法，包括COB基板、一组承载LED芯片的蓝膜、随机分布的二维坐标文件、能读取二维坐标文件的固晶机；COB基板正面有呈阵列排布的焊盘，用于安装LED芯片，该阵列为m行n列，其中m、n为非零自然数；固晶机先读取随机分布的二维坐标文件，然后捉取蓝膜上的LED芯片，之后固晶机按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上的焊盘固定LED芯片。本发明通过在固晶阶段，同时使用多张芯片蓝膜，利用随机固晶的方式，来取代普通LED的分光制程，提高COB LED的发光一致性，达到消除色块问题的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 cob led 显示屏 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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