[发明专利]一种自封装叠层光电器件及其制备方法在审
申请号: | 202010244768.9 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN111403519A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 何佳龙;俞健;李君君;陈涛;张海川 | 申请(专利权)人: | 西南石油大学 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/0224;H01L31/0687;H01L31/0725;H01L51/42;H01L31/18 |
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地址: | 610500 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本申请涉及叠层光电器件领域,具体而言,涉及一种自封装叠层光电器件,其包括埋栅玻璃、钙钛矿顶电池、硅基电池和封装层;钙钛矿电池沉积在具有顶电极的埋栅玻璃上;钙钛矿电池与不同结构的硅基电池串联后封装,形成叠层光电器件;还包括其制备方法,方法包括分别制作钙钛矿电池和硅基电池;将硅基电池与钙钛矿电池通过硅基电池的前电极连接;与现有的叠层光电器件相比,本发明独立制备两种电池,通过金属电极串联两种电池,避免了顶电池和硅基电池界面及绒面形貌的影响,简化结构和制备方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 光电 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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