[发明专利]基片台及用等离子体原位清洗的方法在审
申请号: | 202010244812.6 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN111441034A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 满卫东;龚闯;朱长征;吴剑波 | 申请(专利权)人: | 上海征世科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/458;C23C16/517 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 周琼 |
地址: | 201799 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种基片台,所述基片台包含一个轴对称的圆柱形真空腔体,在所述真空腔体内的中央处,放置一个带金属丝的金属底座。在进行真空腔内壁的表面清洁过程中,微波馈入真空腔后,金属丝靠近真空腔壁端的针刺状结构由于微波电场容易在金属尖端处产生“尖端放电”效应,将真空腔体内的气体激发产生等离子体,等离子体靠近真空腔壁从而对真空腔内壁进行等离子体清洁作用,产生的副产物被真空系统给抽走,金属丝随着基片台的旋转运动和上下运动,使得金属丝尖端放电端能将真空腔内壁进行有效清洁。该方法操作简单,清洁效果明显。 | ||
搜索关键词: | 基片台 等离子体 原位 清洗 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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