[发明专利]一种基于啃削辅助的厚板窄间隙焊接方法有效
申请号: | 202010245112.9 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN111299805B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 许惠斌;丛伟;钟万亮 | 申请(专利权)人: | 重庆理工大学 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23K20/16;B23K20/22;B23K20/24;B23K20/26 |
代理公司: | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人: | 康海燕 |
地址: | 400054 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于啃削辅助的厚板窄间隙焊接方法,其包括如下步骤:步骤一,将两个待焊母材对接装夹于加热台上,两个待焊母材的待焊面之间留有装配间隙,该装配间隙内预置有半固态特性的钎料;步骤二,调整搅拌针的端部中心置于装配间隙中心线处,所述搅拌针为锥度台阶状、锥度螺纹状或锥度台阶螺纹状,所述搅拌针端部的直径大于装配间隙的宽度,调节焊接温度使钎料处于半固态状态,半固态钎料的固相分数为10~60%,设定焊接工艺参数,搅拌针下压到目标深度,然后沿焊接方向移动,在搅拌焊料的同时对待焊母材进行啃削,直至完成焊接。其能够提高厚板焊缝的力学性能和焊接效率,简单可行,易于操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 辅助 厚板 间隙 焊接 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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