[发明专利]一种送粉式增材制造粉末行为探测方法有效

专利信息
申请号: 202010245139.8 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111380786B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 邹江林;韩雪;肖荣诗;武强 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G01N15/00 分类号: G01N15/00;G01N15/02;G01N15/06
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 周新楣
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种送粉式增材制造粉末行为探测方法,属于激光增材制造技术领域。其特征在于:探测系统、送粉器、焊接激光器和保护系统组成送粉式增材制造系统。在增材制造过程中,探测系统的多束探测光在不同高度处穿过焊接激光束,部分探测光被光束内的粉末颗粒反射回各自探测激光腔内形成新的谐振,通过测量各个探测激光器电压、频率的变化,可以得到送粉式增材制造中光束内不同位置处的粉末颗粒尺寸和速度,探测增材制造过程中的粉末行为。本发明具有系统结构简单、体积小、易于调节、成本低廉、测量简单快速、获得结果准确性好等优点,能够实时测量光束内不同位置处粉末的尺寸和速度,有利于深化对增材制造过程的理解,同时可以用于检测和控制送粉参数。
搜索关键词: 一种 送粉式增材 制造 粉末 行为 探测 方法
【主权项】:
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