[发明专利]一种导电线包装缠绕装置有效
申请号: | 202010245890.8 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN111326994B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 董震;李红丽;马耀锋;潘会强;魏富豪;杨洪彩 | 申请(专利权)人: | 董震 |
主分类号: | H02G1/14 | 分类号: | H02G1/14 |
代理公司: | 北京虹泽知识产权代理事务所(普通合伙) 16008 | 代理人: | 蒋尊龙 |
地址: | 321000 浙江省金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种导电线包装缠绕装置,有效的解决了现有的缠绕电线时,不能根据现场实际需要调节缠绕的密度,存在接头损坏的隐患,不能将胶带缠绕在任意位置的问题;其解决的技术方案是,包括开口向下的矩形壳体,壳体内有第一转轮,第一转轮上有第一锥齿轮,壳体内有转轴,转轴上有不完全齿轮;第一锥齿轮上啮合有第二锥齿轮;壳体左侧板上开有通孔,通孔内有弧形板,弧形板右端外侧有多个棘轮的轮齿,不完全齿轮的两侧均有一个滑动板,滑动板上半部分上有与不完全齿轮啮合的轮齿,滑动板下半部分上有与弧形板上棘轮轮齿配合的多个棘爪,弧形板右端外侧有轮齿,弧形板左端外侧有扇形凸起;壳体左侧固定有空心筒,空心筒内有压板。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 包装 缠绕 装置 | ||
【主权项】:
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