[发明专利]一种测量温度的方法、电子设备、芯片系统及存储介质有效
申请号: | 202010247509.1 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN113542495B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 秦鉴;范继存;孔春胜;查婷民;李兰娣;李伟;楼鑫欣 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/72448 | 分类号: | H04M1/72448;H04M1/72454;G01K3/08 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种测量温度的方法及电子设备,涉及测温技术领域,可提高电子设备对不同被测对象进行温度测量的准确度。电子设备保存一个或多个温度补偿模型,该温度补偿模型具备采用距离传感器采集的距离对温度传感器采集的温度值进行温度补偿的功能。电子设备可接收第一操作,该第一操作用于触发测量温度;通过距离传感器采集第一距离,温度传感器采集被测对象的第一温度值;将第一温度值和第一距离作为输入,运行被测对象的温度补偿模型,得到温度补偿后的第二温度值;显示第一界面,该第一界面包括第二温度值;采用第一距离和第一温度值更新被测对象的温度补偿模型。更新后的温度补偿模型用于下一次对温度传感器采集的该被测对象的温度值进行温度补偿。 | ||
搜索关键词: | 一种 测量 温度 方法 电子设备 芯片 系统 存储 介质 | ||
【主权项】:
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