[发明专利]支承片、以及透明板的加工方法在审

专利信息
申请号: 202010248823.1 申请日: 2020-04-01
公开(公告)号: CN111799208A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 木内逸人 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/78
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供支承片、以及透明板的加工方法。对被加工物进行支承的支承片至少包含具有对被加工物进行支承的正面的透明片和层叠在透明片的背面上的反射膜,透明板的加工方法至少包含如下工序:槽形成工序,将切削刀具定位于透明板(被加工物)的正面而进行切削,形成未到达背面的多个半切槽;支承工序,将支承片的正面定位于透明板的正面而进行支承;和切削工序,将切削刀具定位于透明板的背面而对与形成于正面的半切槽对应的区域进行切削,在切削工序中包含从透明板的背面对形成于正面的半切槽进行检测的检测工序,从而通过反射膜使光在形成于正面的半切槽的侧面和底面上发生漫反射,从背面侧明确地检测形成于正面的半切槽。
搜索关键词: 支承 以及 透明 加工 方法
【主权项】:
暂无信息
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