[发明专利]支承片、以及透明板的加工方法在审
申请号: | 202010248823.1 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN111799208A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 木内逸人 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供支承片、以及透明板的加工方法。对被加工物进行支承的支承片至少包含具有对被加工物进行支承的正面的透明片和层叠在透明片的背面上的反射膜,透明板的加工方法至少包含如下工序:槽形成工序,将切削刀具定位于透明板(被加工物)的正面而进行切削,形成未到达背面的多个半切槽;支承工序,将支承片的正面定位于透明板的正面而进行支承;和切削工序,将切削刀具定位于透明板的背面而对与形成于正面的半切槽对应的区域进行切削,在切削工序中包含从透明板的背面对形成于正面的半切槽进行检测的检测工序,从而通过反射膜使光在形成于正面的半切槽的侧面和底面上发生漫反射,从背面侧明确地检测形成于正面的半切槽。 | ||
搜索关键词: | 支承 以及 透明 加工 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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