[发明专利]集成电路版本控制单元及控制电路以及修改方法在审
| 申请号： | 202010250454.X | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111463170A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吴俊;施子韬;李冉;田缝;马占林;韩洪征;宋永华 | 申请（专利权）人： | 博流智能科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 王松 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市江北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种集成电路版本控制单元及控制电路以及修改方法，所述版本控制单元包括金属及过孔串联分支、金属并联分支及过孔并联分支；金属及过孔串联分支、金属并联分支及过孔并联分支并联；金属及过孔串联分支包括依次串联的若干金属层及若干过孔，各金属层及过孔间隔连接；每层金属层及过孔均预留切断的位置；金属并联分支包括若干并联的金属分支，各金属分支分别设有缺口；过孔并联分支包括若干并联的过孔分支；每层过孔分支包括两个相连的金属层，两个相连的金属层有重叠区域；重叠区域预留放置过孔的位置。本发明提出的集成电路版本控制单元及控制电路以及修改方法，可提高集成电路版本控制信息修改的便捷性，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 版本 控制 单元 控制电路 以及 修改 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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