[发明专利]一种原子层沉积技术制备银薄膜的方法在审
申请号: | 202010250745.9 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN111254413A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 江苏迈纳德微纳技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C23C16/455 |
代理公司: | 无锡市才标专利代理事务所(普通合伙) 32323 | 代理人: | 田波 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种原子层沉积技术制备银薄膜的方法,包括银前躯体、肼类还原剂、待镀基料、银源罐、还原剂钢瓶、反应室、运输管道、ALD脉冲阀门,所述银前驱提选用液态银源,作为金属有机化合物前驱体与所述待镀基料表面发生化学自饱和吸附并发生交换反应,在所述待镀基料表面生成银置换前驱体,所述银置换前驱体再与肼类还原剂发生还原反应,生成银薄膜。本发明选用液态银源为银前驱体,可以避免银源在使用过程中冷凝从而堵塞阀门,并且可以良好的控制沉积工艺,降低生产成本;选用肼类还原剂为还原性前驱体,可以直接利用热型原子层沉积技术即可沉积单质银薄膜;采用本发明中的方法,在使用过程中,更方便、更安全、更容易操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 原子 沉积 技术 制备 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的