[发明专利]用于半导体器件的临时键合工艺

摘要

本发明涉及一种用于半导体器件的临时键合工艺，其包括如下步骤：步骤1、提供键合支撑体，所述键合支撑体包括支撑衬底以及设置于所述支撑衬底上的纳米森林结构；步骤2、提供待临时键合的器件衬底，并在所述器件衬底的正面设置柔性键合连接层，将器件衬底的柔性键合连接层置于支撑衬底的纳米森林结构上方，通过压合能使得柔性键合连接层能与纳米森林结构紧密接触，以实现器件衬底与支撑衬底间的键合固定。本发明与现有工艺兼容，能在常温条件下，能实现临时键合与解键合的工艺过程，避免引发翘曲问题，降低较薄半导体器件的破损几率以及生产成本，安全可靠。